英飛凌宣佈101億美元收購美國半導體廠商賽普拉斯(CY.US)

本文來自 “雷鋒網”

繼5月底恩智浦宣佈以17.6 美元的現金收購Marvell 的Wi-Fi 和藍牙芯片組合業務之後,半導體行業又迎來瞭另外一場收購大戲——就在幾個小時之前,德國半導體廠商商英飛凌宣佈以每股28.35 美元的現金收購美國半導體廠商賽普拉斯(CY.US)。

由此,本次收購對賽普拉斯的作價達到瞭90億歐元(約合101億美元)。

英飛凌和賽普拉斯的收購大戲

英飛凌科技公司於1999 年4 月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,於 1999 年獨立,2000 年上市。目前,英飛凌主要的業務領域包括:為汽車和工業功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案。

根據英飛凌的財報,2018 財年,英飛凌的銷售額達76 億歐元。

與此同時,Cypress 公司的知名度也很高,其中文名稱為賽普拉斯,該公司1982 年成立,總部設在美國加州San Jose,為全球最創新的汽車、工業、智能傢居電器、電子消費品和醫療產品提供先進的嵌入式解決方案;同時,賽普拉斯的微控制器、無線和 USB 連接解決方案、模擬 IC、以及可靠且高效能閃存幫助工程師設計差異化產品並在市場上應用。

對於這次收購,英飛凌首席執行官 Reinhard Ploss 表示:

計劃收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具裡程碑意義的一步。我們將會強化並提升公司盈利增長的速度,將業務擴展至更廣泛的層面。通過此交易,我們將能為客戶提供最全面的產品組合,連接現實與數字世界,在汽車、工業和物聯網領域開拓新增的增長潛力。此交易也會使公司的商業模式更具韌性。我們歡迎賽普拉斯的同仁們加入英飛凌,共同致力於我們一貫追求創新的承諾和專註於研發的投入,以加快推動技術進步。

而對於賽普拉斯來說,按照賽普拉斯總裁兼首席執行官 Hassane El-Khoury 的說法,賽普拉斯團隊很高興能與英飛凌聯手,共尋下一波科技浪潮中對連接與計算需求大幅增長帶來的數十億美元的機遇;而雙方結合將能提供更安全、無縫的連接,以及更完整的硬件和軟件解決方案和產品,加強客戶的產品和技術,以更好服務他們的終端市場;此外,兩傢公司的業務十分匹配,將能為客戶和員工帶來更多和更好的機遇。

當然,賽普拉斯董事會主席 Steve Albrecht 對於收購價格也非常滿意,他表示該公司受到瞭多傢企業的收購意向,但最終選擇瞭英飛凌,而每股 23.85 每股的現金價格,也讓股東也能因此獲得回報;在競爭激烈的汽車、工業和消費市場領域,該收購也將創造對於業內而言日益關鍵的產品機遇。

雷鋒網獲悉,本次收購的作價,相對於普拉斯於2019年4月15日至5月28日不受影響30天成交量加權平均股價溢價瞭46%,可以說是大賺一筆瞭。

這次收購對英飛凌意味著什麼?

顯然,對於英飛凌來說,這次的收購意義重大。

從業務方面,英飛凌方面表示,並購賽普拉斯之後,英飛凌將會強化推動結構增長的核心,並將公司的技術應用至更廣泛的領域,這將加速強化公司近年盈利增長的基礎。

具體來看,賽普拉斯擁有包括微控制器、軟件和連接組件等具差異化的產品組合,與英飛凌的功率半導體、傳感器和安全解決方案優勢高度互補。結合雙方的技術資產將能為電動馬達、電池供電裝置和電源供應器等高增長應用領域提供更全面先進的解決方案。

同時,英飛凌的安全專長加上賽普拉斯的連接技術將使公司加速進入工業和消費市場的全新物聯網應用領域。在汽車半導體方面,微控制器和 NOR 閃存的擴大組合將提供巨大潛力,尤其是在先進的駕駛輔助系統和汽車全新電子架構上的應用日益重要。

可見,英飛凌收購賽普拉斯,是看中瞭後者在物聯網、汽車等領域的優勢。

當然,通過對賽普拉斯的收購,英飛凌的市場也能得到拓展。英飛凌表示,通過賽普拉斯強大的研發能力和在美國市場的據點,英飛凌不僅能加強在北美為當地重要客戶提供的服務和產品,同時也能提升在其他重要區域的實力。公司將在矽谷取得研發部門,並在戰略重點市場日本擴大佈局和市場份額。

與此同時,英飛凌希望通過實現巨大的規模經濟效益,使公司業務模式能更具韌性。基於2018財年備考營收100億歐元,此交易將使英飛凌成為全球第八大芯片制造商。在原來已具全球領先地位的功率半導體和安全控制器的基礎上,英飛凌更將成為汽車電子市場首屈一指的芯片供應商。

另外,在財務層面,本次收購將會提升英飛凌的財務實力,預計英飛凌的股東將從交易完成後首個完整財年實現的盈利增長中獲益。預計到 2022 年,預期的規模經濟將創造每年 1.8 億歐元的成本協同效益。雙方互補的產品組合將會提供更多芯片解決方案,長遠帶來的潛在營收協同效應可望每年超過 15 億歐元。

總結

當然,與任何一筆大型收購一樣,本次的收購還有待監管部門和賽普拉斯的股東通過;按照英飛凌方面的說法,本次交易預計在2019年底至2020年初完成。

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