進展神速,臺積電(TSM.US)重磅宣佈N7+制程大量入市

追蹤報導“半導體行業觀察”。

晶圓代工龍頭臺積電(TSM.US)7日宣佈,其領先業界導入極紫外光(EUV)微影技術的7納米強效版(N7+)制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+制程奠基於臺積電成功的7納米制程之上,並為6納米和更先進制程奠定良好基礎。據業界人士指出,蘋果及華為海思均已採用N7+制程量產芯片並采用在新一代智慧型手機中。

臺積電表示,N7+制程量產速度為史上量產速度最快的制程之一,2019年第二季開始量產,在7納米制程技術(N7)量產超過一年情況下,N7+良率與N7已相當接近。

N7+制程的邏輯密度比N7制程提高瞭15%至20%,並同時降低功耗,使其成為業界下一波產品中更受歡迎的制程選擇。臺積電亦快速佈建產能以滿足客戶需求。

業界人士指出,蘋果iPhone 11搭載的A13 Bionic應用處理器,以及華為海思宣佈推出的Kirin 990手機芯片,均已采用臺積電N7+制程量產。此外,繪圖芯片大廠英偉達(NVIDIA)及處理器大廠超微(AMD)也會在明年之後導入N7+制程量產新一代芯片。

臺積電表示,EUV微影技術使臺積電能夠持續推動芯片微縮,因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進制程的設計。臺積電的EUV設備已達成熟生產的實力,EUV設備機臺亦達大量生產的目標,在日常運作的輸出功率都大於250瓦。

臺積電業務開發副總經理張曉強表示,人工智能和5G的應用為芯片設計開啟更多可能,臺積電客戶充滿創新及領先的設計理念,需要臺積電的技術和制造能力使其實現。臺積電在EUV微影技術上的成功,是臺積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計,同時憑藉卓越製造能力,亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。

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