AMD(AMD.US)“架構+工藝”,CPU業務拉動業績持續成長

追蹤報導“中信證券研究”,編輯:徐濤、鄭澤科、胡葉倩雯。

AMD(AMD.US)CPU芯片新品架構設計進步迅速,作為純芯片設計公司,所采用臺積電(TSM.US)先進代工工藝歷史上第一次階段性領先競爭對手英特爾。隨著有競爭力的新品持續發佈,在PC和服務器芯片領域,公司未來三年有望憑借7nm、7nm+及5nm高性價比產品持續搶占份額、擴增營收,服務器CPU芯片市場份額有望創歷史新高,公司作為CPU和GPU雙領域全球龍頭公司,有望實現持續高速成長,值得長期重點關註。

唯一兼具CPU+獨立GPU芯片廠商

公司成立至今經歷瞭英特爾(INTC.US)第二供貨商、IDM、Fabless+Globalfoundries、Fabless+TSMC四個階段。歷史上2003年前後產品性能一度超越英特爾,2006年收購GPU設計廠商ATI,成為唯一兼具CPU與獨立GPU設計能力的廠商。我們估測2018年公司PC CPU收入22.93億美元(營收占比36%,市場份額13%);GPU收入18.32億美元(營收占比28%,市場份額18%);服務器收入3.31億美元(營收占比5%,市場份額3.2%);嵌入式與半定制等業務收入20.19億美元(營收占比31%)。

高壁壘640億美元CPU+GPU市場,市場第二名

公司各細分市場中,PC端CPU市場322億美元,服務器端CPU市場166億美元,GPU市場約120億美元,另有以遊戲主機芯片為主的半定制芯片市場,約34億美元。總體市場空間巨大,公司在CPU與GPU市場長期為市場第二名,主要競爭對手是英特爾與英偉達,AMD在遊戲主機芯片市場占據絕大部分份額。憑借近年來架構設計能力提升+擁抱臺積電先進代工工藝,AMD有望通過優勢新品持續擴大市場份額。

“架構+工藝”,CPU業務拉動業績成長

我們認為公司未來兩年有望在CPU市場率先提升份額,拉動公司成長。回顧歷史,我們發現具有競爭力的新品發佈是市場份額變化重要因素;從設計角度,公司最新發佈的Zen2架構通過務實創新設計已實現對英特爾的反超;從制造角度,公司將采用業界頂尖的臺積電7nm,在制程上領先英特爾,後續還將采用7nm+及5nm;從時間角度,AMD將具備領先英特爾至少半年上市的市場機遇期。公司采用靈活的Fabless模式,相較於英特爾IDM模式更加適應未來市場趨勢,且合作夥伴臺積電已將高性能計算列為重要戰略方向。公司CEO蘇姿豐對產品與技術把握清晰,有望引領公司快速發展。

風險因素

PC、服務器市場景氣度低於預期;臺積電先進制程受不確定性因素影響演進及產能;公司核心管理層出現重大變化;英特爾先進工藝芯片超預期。

投資建議

我們預計未來兩年公司CPU業務將隨新品發佈持續提升份額,拉動營收並提高毛利率,GPU業務總體保持平穩增長。基於該假設,我們預測公司2019/2020/2021年EPS分別為0.65/1.00/1.54美元,按照2020年35倍PE,給予目標價35美元,首次覆蓋,給予“買入”評級。

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