臺積電(TSM.US)劉德音:半導體不再自由,創新是未來發展關鍵

來源:智美股官網

據報導“半導體行業觀察”  

臺積電(TSM.US)董事長劉德音表示,目前中美都在積極拉攏廠商來建立供應鏈。而在此情況下,整體半導體產業的挑戰將會增加,其中在物流的方面,半導體產品不再享有過去高度自由、全面的發展,這也連帶使得相關成本提升,進一步影響廠商的經營。這使得各廠商們必須要藉由創新發展,提升本身的技術競爭實力。  

劉德音在出席SEMICONTaiwan2020國際半導體展的大師論壇時,在當中以「TheFutureofICInnovation」為主題發表演說表示,在半導體的創新上,半導體技術藍圖將超越納米世代描述,未來每兩年能源效率仍將持續倍數提升。而且,在當前市場對5G及人工智慧運算的效能永不滿足的情況下,未來的技術創新將持續推進運算效率的進步。  

劉德音進一步指出,面對市場對運算能量的需求不斷提升,當前芯片也就由生產技術的創新進步,使得運算效能不斷精進。劉德音以目前臺積店已經生產出10億顆無瑕疵芯片的7納米制程為例,說該制程的量產進一步協助瞭聯發科、AMD(AMD.US)、NVIDIA(NVDA.US)、賽靈思(XLNX.US)等客戶們在芯片效能上的提升,並改善瞭功耗表現。  

此外,相較7納米制程來說,2020年開始量產的臺積電5納米制程,在效能上將提升13%,功耗則是降低21%,至於電晶體密度則是一口氣提升83%。而未來更先進的3納米制程方面,其效能速度又將比5納米再提升11%,功耗再降低27%,電晶體密度則是再提升70%,如此用以滿足市場上的需求。  

而除瞭先進制程上的進步之外,劉德音還談到瞭臺積電另一項重要武器──先進封裝上的發展。劉德音表示,臺積電的3DFabric先進封裝技術方面,就是藉由以堆疊芯片的方式,或是是邏輯芯片整合記憶體的方式,滿足高效能運算的應用,尤其是人工智慧的運算應用。此外,臺積電也持續朝向設計方向進行技術探索,而過去臺積電就已經再DTCO(Design&TechnologyCo-Optimization)領域積極發展,如此以進一步提升制程技術之外,也能有多元化的技術進展。  

針對晶圓代工龍頭臺積電不排除前往高雄投資的傳言,臺積電董事長劉德音23日強調,臺積電一向深耕臺灣,未來會持續在各地設廠。而在臺灣北中南各地未來會各以三分之一占比的情況下,各地的投資案會視未來的需求決定。  

被問到接下來的規劃時,劉德音表示,會以當時情況考量,目前較屬意以北部為主,因臺積電希望讓員工在當地「安身立業」,現階段還沒有任何決定。根據劉德音的說法,雖然還不能確認臺積電未來會去哪裡投資,之前表示的高雄投資也可能是考量之一。

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