據報導“半導體行業觀察”。
龐大資本支出是半導體制造業維持競爭優勢的必要投資，晶圓代工龍頭臺積電(TSM.US)持續擴展版圖、沖刺先進制程，業界傳出，臺積電今年資本支出規模將達220億美元，超乎預期，創歷史新高，年增幅度近三成。
在全球晶圓代工先進制程之爭上，緊跟在臺積電之後的三星電子，2020年資本支出約達3572萬億韓元，其中半導體業務占廿八點九兆韓元。根據外電報導，三星2021年的半導體資本支出將不低於2020年。處理器巨人英特爾2020年的資本支出金額，則在142至145億美元之間。
與上述兩傢業界大廠相比，臺積電的資本支出雖然低於三星，但是高出英特爾(INTC.US)不少。三星在晶圓代工部分積極投資以追趕臺積電的心思眾人皆知;英特爾先進制程訂單是否會於近期決定釋出代工訂單給臺積電，受到外界矚目。
對於今年的資本支出金額，臺積電表示，該公司2021年資本支出將於一月十四日的法說會上公佈。
臺積電因應先進制程投資龐大，近年資本支出維持高檔，2016年首度沖破100億美元、達102億美元。去年初宣佈2020年資本支出為150億至160億美元，即便衛生事件肆虐，臺積電去年7月還上修年度資本支出到160億至170億美元，並於去年10月的法說會中，定調全年資本支出為170億美元。
臺積電持續發展3納米及以下先進制程，相關制程仰賴要價不斐的極紫外光(EUV)機臺支援。由於一臺EUV機臺售價逾1億歐元，市場先前盛傳，臺積電今年資本支出將首度站上200億美元大關，等於六年內從100億美元翻倍，巨額投資顯示臺積電維持技術領先的企圖心。
業界人士估計，臺積電今年資本設備的投資重點，應是5納米、3納米制程相關廠務與設備投資，還有一部分投入先進封裝及2納米制程研發。
半導體供應鏈業者表示，臺積電5納米制程已量產，目前月產能約六萬片，正持續擴充，預計到今年下半年時，可達到約每月十萬片規模。業者透露，臺積電對3納米制程佈局相當積極，初期月產能約一萬到三萬片，後續規劃的總產能規模將比5納米制程還要多。
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