日月光半導體(股票代碼ASX)股價財報分析

日月光投資控股股份有限公司從事半導體製造服務。公司開發並提供前端工程測試、晶圓探測和最終測試的交鑰匙解決方案,以及IC封裝、材料和電子製造服務。其業務範圍包括:包裝、測試、電子製造服務(EMS)、房地產等。包裝部門提供廣泛的包裝類型,如倒裝晶片BGA,倒裝晶片規模的包,先進的晶片規模的包,四平面包,薄四平面包,凹凸晶片載體,四平面無鉛包,先進的四平面無鉛包,塑膠BGA。測試部提供完整的半導體測試服務,包括前端工程測試、晶圓探測、邏輯/混合信號/RF/(2.5D/3D)模組的最終測試以及SiP/ MEMS/分立等測試相關服務。EMS部門由SMT裝配線組成,該裝配線提供諸如錫膏範本印刷、組件放置和焊料回流等活動。日月光科技控股有限公司成立於2018年4月30日,總部位於臺灣高雄。

日月光半導體股票代碼ASX,員工數量101981人,成立日期:4/18/2018。

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