高偉電子股價，股票代碼1415，財報分析

高偉電子控股有限公司資料

   我們的相機模組利用「倒裝晶片」技術(將半導體處理器晶片(一般指晶片)以「倒裝」方式直接貼裝到基板上)或「板上晶片」技術(用金屬絲將晶片直接貼裝並透過電氣互連到基板)。於2013年成為全球第六大相機模組供應商。憑著我們以COB技術為基礎而製造相機模組的經驗及專業知識,我們於2012年開始利用先進的倒裝晶片技術生產定焦相機模組。

股票名稱：高偉電子，上市日期3/31/2015，員工數量3505人。